景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-淮南报业新闻网

当前位置: 当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-04 00:48:04 来源：淮南报业新闻网作者：黄金TD 点击:288次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:商业观察

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

周杰伦儿子首次看爸爸演唱会随节奏打拍子

[路演]光弘科技：公司2019年订单饱满正努力扩大产能

特朗普晒与安倍打球合影两年内第四次一同打高尔夫

感受下男人可以多爱美

唐嫣江疏影都爱穿的“心跳裙” 有什么诱惑力？

“五一”假期出游安全提示

对跑步心生厌恶感？试试这8个解决办法

考古热是如何兴起的？

女子怀疑男友出轨在其内裤蹭辣椒酱泄愤

私募持股曝光：高毅新进8股淡水泉新进中材科技